6月4日，資本邦了解到，近日，海通證券股份有限公司披露關(guān)于天津金海通半導(dǎo)體設(shè)備股份有限公司輔導(dǎo)工作總結(jié)報告。

天津金海通半導(dǎo)體設(shè)備股份有限公司(以下簡稱“金海通”或“公司”)作為依法設(shè)立并有效存續(xù)的股份有限公司，擬申請首次公開發(fā)行股票并上市。根據(jù)中國證券監(jiān)督管理委員會(以下簡稱“證監(jiān)會”)《證券發(fā)行上市保薦業(yè)務(wù)管理辦法》等規(guī)定，以及海通證券股份有限公司(以下簡稱“海通證券”)與金海通簽訂的《輔導(dǎo)協(xié)議》，海通證券受聘擔(dān)任金海通首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)工作的輔導(dǎo)機構(gòu)。

2020年12月，海通證券向證監(jiān)局提交了金海通輔導(dǎo)備案申請文件，并獲得證監(jiān)局受理。2021年3月，海通證券向證監(jiān)局報送了金海通第一期輔導(dǎo)進展報告。截至本輔導(dǎo)工作報告出具日，輔導(dǎo)工作已經(jīng)取得了良好效果，達到了輔導(dǎo)計劃的目標(biāo)要求。

本輔導(dǎo)期間，金海通基于公司未來發(fā)展戰(zhàn)略，經(jīng)過審慎考慮，將擬上市板塊由科創(chuàng)板變更為主板。因此，海通證券申請證監(jiān)局變更金海通本次輔導(dǎo)的擬上市板塊為主板，懇請證監(jiān)局批準(zhǔn)。

金海通是一家從事研發(fā)、生產(chǎn)并銷售半導(dǎo)體芯片測試工藝設(shè)備的高新技術(shù)企業(yè)，屬于集成電路和高端裝備制造產(chǎn)業(yè)，主要產(chǎn)品為平移式測試分選機，產(chǎn)品主要應(yīng)用于芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的封裝測試環(huán)節(jié)，是芯片應(yīng)用于終端產(chǎn)品(如手機、汽車)前的最后一道工序，公司產(chǎn)品主要銷往中國大陸、中國臺灣、歐美、東南亞等全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)達的市場。

截至本總結(jié)報告簽署日，崔學(xué)峰持有公司851.11萬股，占公司股份總數(shù)的18.91%，龍波直接持有公司534.41萬股，占公司股份總數(shù)的11.88%，同時通過天津博芯間接持有公司0.01%的股份。

此外，天津博芯為公司員工持股平臺，持有公司35.95萬股股份，占公司股份總數(shù)的0.80%，龍波擔(dān)任天津博芯執(zhí)行事務(wù)合伙人，是其實際控制人。兩人合計控制金海通31.59%的股份，已簽署《一致行動人協(xié)議》，共同為公司的控股股東及實際控制人。報告期內(nèi)，公司控股股東及實際控制人未發(fā)生變化。(墨羽)