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截至2022年11月18日收盤，德邦科技(688035)報(bào)收于77.1元，下跌2.77%，換手率4.54%，成交量1.34萬手，成交額1.04億元。
11月18日的資金流向數(shù)據(jù)方面，主力資金凈流出270.0萬元，占總成交額2.6%，游資資金凈流出57.73萬元，占總成交額0.56%，散戶資金凈流入327.73萬元，占總成交額3.16%。
近5日資金流向一覽見下表：
德邦科技融資融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入737.96萬元，融資償還568.37萬元，融資凈買入169.59萬元。融券方面，融券賣出2.25萬股，融券償還5.31萬股，融券余量11.0萬股，融券余額848.13萬元。融資融券余額8554.84萬元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：
該股主要指標(biāo)及行業(yè)內(nèi)排名如下：
德邦科技2022三季報(bào)顯示，公司主營(yíng)收入6.33億元，同比上升61.63%；歸母凈利潤(rùn)8295.45萬元，同比上升66.28%；扣非凈利潤(rùn)7659.83萬元，同比上升69.42%；其中2022年第三季度，公司單季度主營(yíng)收入2.57億元，同比上升64.55%；單季度歸母凈利潤(rùn)3928.15萬元，同比上升52.31%；單季度扣非凈利潤(rùn)3805.8萬元，同比上升53.79%；負(fù)債率13.87%，投資收益6.33萬元，財(cái)務(wù)費(fèi)用235.72萬元，毛利率31.28%。德邦科技（688035）主營(yíng)業(yè)務(wù)：高端電子封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。
該股最近90天內(nèi)共有1家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí)，買入評(píng)級(jí)1家。根據(jù)近五年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，證券之星估值分析工具顯示，德邦科技（688035）行業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)力的護(hù)城河一般，盈利能力一般，營(yíng)收成長(zhǎng)性優(yōu)秀。財(cái)務(wù)相對(duì)健康，須關(guān)注的財(cái)務(wù)指標(biāo)包括：應(yīng)收賬款/利潤(rùn)率。該股好公司指標(biāo)3.5星，好價(jià)格指標(biāo)1.5星，綜合指標(biāo)2.5星。（指標(biāo)僅供參考，指標(biāo)范圍：0 ~ 5星，最高5星）
注：主力資金為特大單成交，游資為大單成交，散戶為中小單成交
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