(資料圖)

格隆匯8月7日丨有投資者向勁拓股份(300400)(300400.SZ)提問，“請(qǐng)問日本對(duì)向中國(guó)出口的半導(dǎo)體設(shè)備管制，其中有半導(dǎo)體熱處理設(shè)備，公司的半導(dǎo)體熱處理設(shè)備能完全實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代嗎？在CPO及先進(jìn)封裝領(lǐng)域公司有技術(shù)儲(chǔ)備或產(chǎn)品應(yīng)用嗎？”

勁拓股份回復(fù)稱，公司半導(dǎo)體專用設(shè)備目前主要包含半導(dǎo)體芯片封裝爐、WaferBumping焊接設(shè)備、真空甲酸焊接設(shè)備、甩膠機(jī)、氮?dú)饪鞠?、無塵壓力烤箱等多款半導(dǎo)體熱處理設(shè)備、硅片制造設(shè)備，可應(yīng)用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的熱處理環(huán)節(jié)，系國(guó)產(chǎn)空白的進(jìn)口替代產(chǎn)品。公司目前未涉及日本2023年7月起對(duì)我國(guó)出口管制清單中的退火設(shè)備，不涉及光模塊設(shè)備。

關(guān)鍵詞：