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本報記者 李萬晨曦
鼎龍股份于10月26日晚間披露第三季度報告，2022年第三季度單季度實現(xiàn)營業(yè)收入6.43億元，同比增長15.85%；實現(xiàn)歸屬于上市公司凈利潤1億元，同比增長69.49%；實現(xiàn)歸屬于上市公司扣非凈利潤9509.85萬元，同比增長74.60%。前三季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入19.55億元，同比增長18.42%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2.95億元，同比增長95.74%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤2.69億元，同比增長80.06%。
鼎龍股份表示，影響凈利潤變動的原因主要系：新業(yè)務板塊CMP拋光墊業(yè)務的利潤隨營收增長而顯著增長，耗材板塊總體利潤由于營收增大、產(chǎn)品毛利提升和匯率變動影響，利潤同比增幅明顯。
鼎龍股份前三季度半導體材料業(yè)務營業(yè)收入占公司總收入的比例提升至20%。具體而言，在半導體材料板塊方面，CMP拋光墊業(yè)務前三季度累計實現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入3.57億元，同比增長84.97%。銅制程CMP后清洗液產(chǎn)品持續(xù)穩(wěn)定獲得訂單，其他制程拋光后清洗液產(chǎn)品部分在客戶端驗證反饋良好，根據(jù)客戶提出的定制需求快速響應，開發(fā)新產(chǎn)品在客戶端送樣測試。公司控股子公司鼎澤上述兩類產(chǎn)品前三季度累計實現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入1057萬元，同比增長4170.33%。仙桃年產(chǎn)1萬噸CMP用清洗液擴產(chǎn)項目、年產(chǎn)2萬噸CMP拋光液擴產(chǎn)項目及研磨粒子配套擴產(chǎn)項目等的產(chǎn)能建設正加緊進行中，力爭明年夏季建設完成，為后期持續(xù)穩(wěn)定放量奠定基礎。
半導體先進封裝材料方面，各項先進封裝材料新品布局按計劃推進，爭取在2023年第一季度取得量產(chǎn)訂單，中試及量產(chǎn)產(chǎn)線正在搭建中，預計年底可以完成。封裝光刻膠（PSPI）已完成主體樹脂的配方和合成工藝開發(fā)，計劃在第四季度開始給客戶端送樣測試。
半導體顯示材料方面，柔顯前三季度累計實現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入2300萬元，同比增長615.05%；其中第三季度單季的產(chǎn)品銷售收入為1075萬元，較第二季度環(huán)比增長107.90%，且預計第四季度較第三季度有望加速倍級高速增長。
此外，耗材業(yè)務整體盈利能力提升。前三季度公司打印復印通用耗材板塊整體實現(xiàn)營業(yè)收入15.65億元，利潤水平同比實現(xiàn)增長。
（編輯 李波 孫倩）
