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    中芯國際第二季度營收環(huán)比增長 部分消費電子客戶恢復下單需求

    來源:證券日報網(wǎng)?    發(fā)布時間:2023-08-11 17:02:55

    8月11日,國內晶圓代工龍頭中芯國際在線上召開了公司第二季度業(yè)績說明會。“和上季度5月份的交流相比,我們對市場的看法沒有太大的變化。經(jīng)濟社會對電子產(chǎn)品的需求低于預期,集成電路產(chǎn)品的庫存依然高起,市場信心不足,芯片公司壓縮開銷?!敝行緡H聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍在會上說道。


    (相關資料圖)

    盡管相關需求在目前大環(huán)境下未見明顯反彈,但中芯國際最新披露的財報顯示,得益于當季晶圓銷售量增加,公司在2023年第二季度實現(xiàn)營收15.6億美元,環(huán)比增長6.7%,同比下降18.0%;公司擁有人應占利潤4.03億美元,環(huán)比增超七成,同比下降21.7%。

    中芯國際一如既往地表達了對行業(yè)中長期發(fā)展的信心。據(jù)趙海軍介紹,公司已經(jīng)注意到部分消費電子訂單逐步恢復。目前,中芯國際也正在為下一輪的增長周期做準備。

    多指標出現(xiàn)改善

    部分客戶恢復下單需求

    由于下游手機、PC等消費電子消費持續(xù)低迷,全球范圍內多家晶圓代工廠業(yè)績不振已在外界預期之內。而從中芯國際最新披露的第二季度財報來看,多個業(yè)績指標環(huán)比出現(xiàn)好轉。

    在今年第一季度銷售陷入低谷后,中芯國際銷售收入在第二季度實現(xiàn)環(huán)比增長6.7%。從主營收入構成來看,以產(chǎn)品應用分類,公司智能手機業(yè)務在該季度實現(xiàn)收入占比為26.8%,環(huán)比及同比均有所上升;消費電子業(yè)務占比為26.5%,環(huán)比基本持平,同比略有下降。

    “從公司訂單情況可見,部分應用于國內手機終端、消費電子的芯片庫存開始下降,客戶逐步恢復下單的需求,例如圖像傳感、圖像信號處理、高壓驅動、微控制、工業(yè)控制和特殊存儲芯片等?!壁w海軍表示,在此驅動力的影響下,公司第二季度產(chǎn)能利用率環(huán)比提升了10個百分點至78%。

    此外,公司其他業(yè)務營收占比達34.8%,環(huán)比也上升1.6個百分點。

    在該季度,中國市場收入在中芯國際總收入占比為79.6%,同比增加4.1個百分點;美國市場和歐亞市場則同比出現(xiàn)不同程度下滑。趙海軍解釋稱,這與國內外景氣周期出現(xiàn)一定的時間差,去庫存節(jié)奏不一致相關。

    按產(chǎn)品尺寸分類,2023年第二季度8英寸晶圓和12英寸晶圓業(yè)務占比分別為25.3%、74.7%。中芯國際管理層在評價公司第二季度業(yè)績時特別提及,該季度12英寸產(chǎn)能需求相對飽滿,8英寸客戶需求疲弱,產(chǎn)能利用率低于12英寸,但仍好于業(yè)界平均水平。

    值得一提的是,截至二季度末,中芯國際月產(chǎn)能由上季度末的73.2萬片提升至75.4萬片。中芯國際仍在穩(wěn)步擴大資本開支——公司在第二季度的資本開支為17.32億美元,上一季度為12.59億美元。

    量增價跌將持續(xù)

    下半年收入預計優(yōu)于上半年

    趙海軍表示,從整個市場來看,手機和消費電子領域仍處于創(chuàng)新瓶頸期,沒有新的亮點,需求不增反降,換機周期變長,個人電腦、工業(yè)新能源汽車等細分行業(yè)供需逐漸趨于平衡,行業(yè)下行已經(jīng)觸底,但依然面臨包括去庫存速度低于預期,需求增長缺乏動能在內的諸多挑戰(zhàn)。

    針對上述問題,中芯國際在上半年采取了平均銷售單價因價格調整和產(chǎn)品組合變化,從而促進出貨量增加。

    趙海軍稱,量增價跌情況將有所持續(xù),中芯國際預計第三季度收入將環(huán)比增長3%至5%,毛利率介于18%至20%。

    中芯國際作出該判斷的主要依據(jù)源于中國主要芯片設計公司的產(chǎn)品庫存逐步下降,尤其是部分新產(chǎn)品在逐步建立庫存,開始為下半年和明年的終端產(chǎn)品出貨做準備。而中芯國際出貨量在第三季度預計將繼續(xù)上升,同時折舊也將持續(xù)增加,通過在萎縮的市場里面增大份額的努力,公司下半年的銷售收入預計好于上半年。

    云岫資本合伙人兼首席技術官趙占祥向《證券日報》記者表示,“消費電子一般都是下半年放量,各種手機等都是下半年新品發(fā)布開始銷售。”這將對下游消費應用領域到至關重要的提振作用。另有半導體領域投資人士向《證券日報》記者分析稱,目前很多晶圓封裝廠的產(chǎn)能利用率在緩慢提升,到今年第三季度和第四季度后,整體的收入和利潤率端會有所體現(xiàn)。

    趙海軍認為,雖然因為產(chǎn)業(yè)鏈的格局變化,資源重新整合分配,可以預見未來的競爭會更激烈,但我們對這個行業(yè)抱有長遠的信心。我們追求的是長期的發(fā)展,給予我們的大平臺大技術在國內領域的全面性、領先性和規(guī)模效應。我們將繼續(xù)做好技術研發(fā)平臺開發(fā)工作,把新產(chǎn)品的快速驗證出來,把配套產(chǎn)能最快速度安排好,為下一輪的增長周期做好準備。

    (編輯 白寶玉)

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