【資料圖】

8月17日，九江德?？萍脊煞萦邢薰荆ㄗC券簡稱“德福科技”，證券代碼“301511”）即將登陸深交所創(chuàng)業(yè)板。

德?？萍贾饕獜氖赂黝惛咝阅茈娊忏~箔的研發(fā)、生產和銷售，是國內經營歷史最悠久的內資電解銅箔企業(yè)之一。公司產品按照應用領域可分為鋰電銅箔和電子電路銅箔，分別用于各類鋰電池和覆銅板、印制電路板的制造。

得益于國家政策推動以及下游應用市場不斷擴容，德福科技通過產能擴張、技術升級及產品結構調整，實現(xiàn)了業(yè)績快速增長。2020年至2022年，公司分別實現(xiàn)營業(yè)收入14.27億元、39.86億元、63.8億元，實現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤分別為1829.16萬元、4.66億元、5.03億元。2022年度，公司實現(xiàn)銅箔業(yè)務收入56.96億元。

在產能及市場占有率方面，近年來，德?？萍籍a能持續(xù)擴張，截至2022年末已建成產能為8.5萬噸/年。根據同行業(yè)可比公司截至2022年末的數(shù)據，公司目前擁有的產能在內資銅箔企業(yè)中排名第二位，僅次于龍電華鑫，穩(wěn)居同行業(yè)前列。報告期內，德?？萍嫉氖袌稣加新士焖偬嵘a品出貨量穩(wěn)居內資銅箔企業(yè)前列，2022年度市場占有率達到7.8%。

憑借產品產能、市場占有率以及經營業(yè)績方面的較強競爭力，德?？萍嫉匿囯娿~箔與電子電路銅箔業(yè)務并行發(fā)展。其中，鋰電銅箔產品收入占比已從27.70%提升至85.98%。公司與寧德時代、國軒高科、欣旺達、中創(chuàng)新航、生益科技、聯(lián)茂電子、南亞新材等知名下游廠商建立了穩(wěn)定合作關系。

2021年上半年，德?？萍枷群螳@得兩大電池巨頭寧德時代和LG化學的戰(zhàn)略投資，創(chuàng)下國內銅箔行業(yè)先例。公司于同年入選工信部第三批國家級專精特新“小巨人”企業(yè)名單，綜合實力及競爭力獲得進一步認可。

公司自成立以來，始終堅持自主開發(fā)，掌握了核心技術，并明確以基礎研究為基石的研發(fā)理念，不斷實現(xiàn)產品、工藝和技術革新。招股書顯示，截至報告期末，德?？萍紦碛?93項已授權專利，其中發(fā)明專利28項、實用新型專利165項，正在申請的發(fā)明專利71項。研發(fā)投入方面，2020年至2022年，德福科技的研發(fā)投入資金分別為3294.53萬元、6766.20萬元、1.1億元，年均復合增長率達83.18%。

本次創(chuàng)業(yè)板上市，德福科技擬募集資金將用于“年產能28000噸的高檔電解銅箔建設項目”“高性能電解銅箔研發(fā)項目”以及“補充流動資金”。隨著募投項目的逐步達產，將進一步提升公司產品的規(guī)模效應，提高公司產品的市場競爭力及市場份額。

德?？萍歼M一步表示，未來公司將繼續(xù)深耕電解銅箔行業(yè)，依托已取得的市場地位與核心技術，推動主營業(yè)務持續(xù)發(fā)展。一方面，公司將有序擴張產能，把握我國新能源汽車加速滲透和電子信息產業(yè)持續(xù)發(fā)展等行業(yè)發(fā)展機遇，不斷開拓客戶資源，提升市場地位與品牌知名度；另一方面，公司將繼續(xù)依靠技術與產品創(chuàng)新能力開展生產經營活動，把握行業(yè)需求及先進技術的發(fā)展方向，持續(xù)在鋰電集流體銅箔和電子電路銅箔兩個領域投入研發(fā)資源，鞏固自身在鋰電集流體銅箔領域取得的領先優(yōu)勢，積極布局前沿鋰電集流體銅箔產品技術，加強高端電子電路銅箔產品的研發(fā)推廣，提升公司的核心競爭力。

（編輯 汪世軍）

關鍵詞：