華虹公司2023年半年度董事會經營評述內容如下：

(資料圖)

一、報告期內公司所屬行業(yè)及主營業(yè)務情況說明

（一）主要業(yè)務、主要產品或服務情況

華虹半導體是全球領先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。公司立足于先進“特色IC+功率器件”的戰(zhàn)略目標，以拓展特色工藝技術為基礎，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。

（二）主要經營模式

1、盈利模式

公司主要從事基于多種工藝節(jié)點、不同技術的特色工藝平臺的可定制半導體晶圓代工服務從而實現(xiàn)收入和利潤。

2、研發(fā)模式

公司的研發(fā)策略主要依靠自主研發(fā)對各類工藝平臺進行技術創(chuàng)新與升級。公司為規(guī)范并加強項目運行過程的管理，建立了較為完善的研發(fā)體系及項目管理流程，明確項目組成員職責及目標，從項目的立項、研發(fā)及結案全過程進行規(guī)范，并通過新項目立項申請流程、產品質量先期策劃規(guī)程等進行分階段、系統(tǒng)性管理。

3、采購模式

公司采用集中采購制度，由采購部門向合格供應商采購半導體晶圓代工及配套服務所需的原物料、設備及技術服務等。為提高生產效率、減少庫存囤積、加強成本控制，公司已建立完善的采購管理體系和規(guī)程：

庫存類請購由物料計劃部門根據生產計劃、庫存量和交貨周期提出；非庫存類請購需求由請購部門在預算額度內根據實際需求以請購單方式提出。

收到請購需求后，采購部門核對請購單準確性，確認無誤后依據采購需求比選供應商，通過詢價、報價、議價或招標等作業(yè)程序，與供應商簽署采購訂單并負責交期跟催。物流部門負責來料的收存工作，品保部門負責來料質量檢驗。

對于工程、設備和服務采購，采購人員憑請購部門簽核的完工通知單和或驗收簽核文件辦理請款作業(yè)；對于其他項目采購，采購人員憑系統(tǒng)收貨確認在請款系統(tǒng)中開立請款申請單。請款申請單核準后，采購人員連同發(fā)票交由財務進行付款作業(yè)。

4、生產模式

公司根據銷售預測規(guī)劃產能并確定主生產計劃（即先期生產計劃，依據市場預測與產能情況規(guī)劃產品生產計劃），按客戶訂單需求進行投產，具體如下：

公司產品從生產策劃到成品出庫主要經過四個階段，分別為生產策劃階段、生產準備階段、生產過程管理階段以及產品入庫階段。

（1）生產策劃階段

在生產策劃階段，銷售部門提供從客戶處獲取的未來的業(yè)務預測以及與客戶達成的商業(yè)計劃，計劃部門按照業(yè)務預測以及產能規(guī)劃，根據客戶需求、客戶訂單、產能和工藝技術準備情況，制定主生產計劃。

（2）生產準備階段

在生產準備階段，物料規(guī)劃部門根據主生產計劃制定原材料計劃并協(xié)同采購部門及時準備原材料。生產計劃部門根據主生產計劃及原材料計劃制定投產計劃。

（3）生產過程管理階段

在生產過程管理階段，生產部門根據主生產計劃及投產計劃安排和管理生產，生產計劃部門監(jiān)督生產周期、生產進度，產量等指標，品質管控部門負責產品的質量管控。

（4）產品入庫階段

在產品入庫階段，完成全部生產流程的產品經檢驗合格后入庫。

5、銷售模式

公司采用直銷模式開展銷售業(yè)務，與客戶直接溝通并形成符合客戶需求的解決方案，最終達成與客戶簽訂訂單。

（三）所處行業(yè)情況

1、行業(yè)的發(fā)展階段、基本特點、主要技術門檻

晶圓代工行業(yè)源于半導體產業(yè)鏈的專業(yè)化分工，晶圓代工企業(yè)不涵蓋芯片設計環(huán)節(jié)，專門負責晶圓制造，為芯片產品公司提供晶圓代工服務。晶圓代工行業(yè)屬于技術、資本、人才密集型行業(yè)，需要大量的資本支出和人才投入，具有較高的進入壁壘。

中國大陸晶圓代工行業(yè)起步較晚，但在國家政策的支持下，隨著國內經濟的發(fā)展和科學技術水平的提高，以及終端應用市場規(guī)模的擴大，國內芯片設計公司對晶圓代工服務的需求日益提升，中國大陸晶圓代工行業(yè)實現(xiàn)了快速的發(fā)展。

隨著下游應用場景新需求的不斷涌現(xiàn)，半導體產品種類不斷增多。為滿足市場對于產品功能、性能等特性的差異化需求，IDM廠商與晶圓代工廠商等涉及晶圓制造環(huán)節(jié)的企業(yè)不斷研發(fā)創(chuàng)新晶圓制造工藝技術，并演進形成了差異化的制造工藝。晶圓制造工藝大致可分為先進邏輯工藝與特色工藝。

與沿著摩爾定律不斷追求晶體管縮小的先進邏輯工藝不同，特色工藝不完全追求器件的縮小，而是通過持續(xù)優(yōu)化器件結構與制造工藝最大化發(fā)揮不同器件的物理特性以提升產品性能及可靠性。特色工藝主要用于制造功率器件MCU、智能卡芯片、電源管理芯片、射頻芯片、傳感器等，上述產品被廣泛應用于新能源汽車、工業(yè)智造、新一代移動通訊、物聯(lián)網、新能源、消費電子等眾多應用領域。

2、晶圓代工行業(yè)在新技術、新產業(yè)（300832）、新業(yè)態(tài)、新模式等方面的發(fā)展趨勢

（1）半導體晶圓代工行業(yè)在新技術發(fā)展情況

全球信息化、數字化、智能化、網聯(lián)化等市場發(fā)展趨勢，帶動了全球半導體技術的不斷迭代與創(chuàng)新，對除了邏輯電路以外的其他集成電路和半導體器件類型都提出了更高的技術要求，嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理等多元化特色工藝技術得以快速發(fā)展以適應不斷更新的市場需求。

（2）半導體晶圓代工行業(yè)在新產業(yè)的發(fā)展情況

隨著新能源汽車、工業(yè)智造、新一代移動通訊、物聯(lián)網、新能源等新興產業(yè)的蓬勃發(fā)展，芯片作為智能硬件的核心部件，其應用幾乎無處不在，在新產業(yè)的誕生和發(fā)展過程中扮演了重要角色。與此同時，新產業(yè)的發(fā)展也會對芯片的性能、功耗、尺寸等不斷提出新的需求，促進晶圓制造技術的突破和工藝平臺的豐富，為半導體晶圓代工行業(yè)帶來新的機遇。

（3）半導體行業(yè)在新業(yè)態(tài)與新模式發(fā)展情況

半導體中游產業(yè)在發(fā)展初期，由于相關技術被少數國際大型企業(yè)掌握，而生產所需的設備、材料、工藝技術等又具有高度專業(yè)性等原因，行業(yè)內企業(yè)主要采用垂直整合模式（IDM模式）。伴隨產業(yè)規(guī)模擴大、技術進步與市場多樣化需求的興起，半導體中游逐漸由設計、制造以及封裝測試只能在公司內部一體化完成的IDM模式演變?yōu)槎鄠€專業(yè)細分產業(yè)，行業(yè)開始呈現(xiàn)垂直化分工格局。

二、核心技術與研發(fā)進展

1.核心技術及其先進性以及報告期內的變化情況

公司以自身發(fā)展戰(zhàn)略與競爭優(yōu)勢為依托，經過長期技術積累與工藝迭代，在主要業(yè)務領域形成并掌握了一系列具有自主知識產權的核心技術。公司核心技術來源主要通過自主研發(fā)，由自身研發(fā)團隊進行研發(fā)與創(chuàng)新，對工藝流程及參數指標進行優(yōu)化，形成了公司現(xiàn)有核心技術平臺。

其中，公司在嵌入式非易失性存儲器、功率器件等領域的多項核心技術達到全球領先水平，并已大量應用于公司產品的批量生產中。

2.報告期內獲得的研發(fā)成果

3.研發(fā)投入情況表

4.在研項目情況

5.研發(fā)人員情況

6.其他說明

二、經營情況的討論與分析

2023年上半年，全球及地區(qū)經濟恢復緩慢，消費類市場持續(xù)低迷，上游晶圓代工產業(yè)遭遇較大挑戰(zhàn)。盡管如此，上海華虹宏力依然保持了業(yè)績穩(wěn)定。穩(wěn)健的營收表現(xiàn)得益于公司優(yōu)化的產品組合，客戶的長期支持，以及全體員工的不懈努力與耕耘。上半年公司產能利用率仍保持較高水平，嵌入式閃存工藝平臺、功率半導體銷售額繼續(xù)保持同比雙位數增長。

嵌入式/獨立式非易失性存儲器(eNVM/Standalone NVM)工藝平臺繼續(xù)保持研發(fā)與銷售規(guī)模的快速發(fā)展。研發(fā)方面，基于自主知識產權NORD技術的90nm嵌入式閃存車規(guī)級工藝及IP可靠性驗證完成，可以支持AEC-Q100Grade1MCU產品設計及量產，將持續(xù)豐富公司在汽車MCU解決方案的布局；65nm獨立式閃存工藝平臺產品研發(fā)順利。銷售方面，上半年平臺銷售額、銷售量同比雙位數增長。

隨著公司功率分立器件(Discrete)產品更多進入到高質量發(fā)展市場應用領域，在公司豐富的功率器件工藝種類與優(yōu)越的技術質量保證下，上半年功率分立器件工藝平臺營收規(guī)模同比增長超過30%，成為公司業(yè)績穩(wěn)定的重要引擎，為增長持續(xù)注入動力的是全球，尤其是中國大陸不斷增長的電動汽車及工業(yè)應用市場。持續(xù)創(chuàng)新的技術研發(fā)及穩(wěn)定的供應保障，贏得了全球客戶對華虹服務的認可。

無錫一期12英寸廠（七廠）在2023年上半年運行一切順利，產能利用率保持高位運行，預計年底完成94.5K產能建設；無錫二期項目（九廠）于2023年6月30日舉行開工儀式，規(guī)劃月產能8.3萬片，工藝節(jié)點覆蓋65nm到40nm先進特色IC和高端功率器件，應用領域聚焦12英寸車規(guī)級工藝制造平臺。

三、風險因素

（一）核心競爭力風險

1、未能緊跟工藝節(jié)點、工藝平臺等技術迭代的風險

半導體行業(yè)是資本、人才及技術密集性行業(yè)，從晶圓制造工藝到下游產品需求等技術更新的迭代速度較快。公司以先進特色工藝領域作為自身戰(zhàn)略發(fā)展方向，包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等特色工藝平臺。隨著汽車電子、工業(yè)控制、新能源等領域的快速發(fā)展和市場需求，如嵌入式/獨立式存儲平臺中的MCU產品、邏輯及射頻平臺中的邏輯類產品均已出現(xiàn)向更先進工藝節(jié)點的拓展需求，而電源管理平臺中應用的BCD工藝以及IGBT等功率器件領域亦已出現(xiàn)向更高電壓水平等性能拓展的技術需求，公司需不斷結合代工產品及市場需求，升級自身的技術水平和研發(fā)能力，以保持足夠的技術競爭力。

未來，如果受到硬件限制、研發(fā)投入不足或技術人才流失等影響，公司可能無法在相關技術及工藝領域緊跟技術迭代，亦或大量研發(fā)投入未能獲得理想效果及適應需求變化，則可能難以保持其在相關市場的競爭地位，從而對公司后續(xù)長期技術發(fā)展、經營及財務狀況產生不利影響。

2、技術人才流失或無法獲得相應人才的風險

隨著半導體行業(yè)技術的不斷進步，對技術人才的專業(yè)性、經驗要求和管理能力的要求也不斷提升，已形成較高的技術門檻。同時，行業(yè)中的人才競爭及流動也日益激烈。公司一貫高度重視人才激勵與培養(yǎng)，制定合理的人才政策及薪酬管理體系。如果公司的薪酬體系、激勵措施和保護措施無法為自身吸引到相匹配的技術與管理人才，則可能面臨人才的流失，從而影響公司的持續(xù)發(fā)展。

3、知識產權保護與技術泄密的風險

在半導體行業(yè)的發(fā)展與競爭中，相應的知識產權保護體系至關重要，也是獲取競爭優(yōu)勢與長期發(fā)展的關鍵要素。公司制定了信息安全保護制度及各項保密措施，但由于技術保護措施存在一定的局限性，在人員流動、上下游業(yè)務交流的過程中，公司的技術和研發(fā)成果仍面臨一定的泄密風險，從而對公司在技術方面的競爭優(yōu)勢產生不利影響。

（二）經營風險

1、消費電子行業(yè)需求下降的風險

近年以來半導體行業(yè)需求整體放緩，產能緊張狀態(tài)有所緩解，并呈現(xiàn)出結構化特征，消費電子市場總體需求走弱。如未來消費電子行業(yè)需求繼續(xù)大幅下降，或出現(xiàn)公司無法快速準確地適應市場需求的變化，新產品市場開拓不及預期，客戶開拓不利或重要客戶合作關系發(fā)生變化等不確定因素使公司市場競爭力發(fā)生變化，導致公司消費類產品出現(xiàn)售價下降、銷售量降低等不利情形，公司消費電子領域業(yè)績則將面臨更多不確定性，會給公司消費電子領域帶來收入下降的風險。

2、供應鏈風險

半導體行業(yè)依賴于特定原材料、各種關鍵零備件和設備等，且合格供應商數量較少，部分供應商可能位于地緣政治不穩(wěn)定的地區(qū)，若發(fā)生供應中斷、短缺或價格波動，可能影響產品交付，對公司生產經營及持續(xù)發(fā)展產生不利影響。

（三）財務風險

1、業(yè)績波動風險

受經濟增速放緩、消費信心減弱等因素影響，2023年上半年消費電子、通訊產品、計算機等終端應用產品市場出現(xiàn)短期波動，需求整體走弱。未來受市場規(guī)模變化、行業(yè)競爭加劇、產品更新?lián)Q代等因素綜合影響，下游市場需求可能發(fā)生波動，進而影響公司收入及盈利水平。如果公司未能及時應對上述市場變化，將面臨業(yè)績波動的風險。

2、主營業(yè)務毛利率波動風險

如果未來半導體行業(yè)景氣度下降、行業(yè)競爭加劇、原材料采購價格上漲，則可能導致公司產品單價的下降或單位成本的上升，主營業(yè)務毛利率存在下降的風險。

3、匯率波動風險

人民幣與美元及其他貨幣的匯率存在波動，國際貿易局勢的變化、金融政策的調整等均會對其造成影響。公司的銷售、采購等環(huán)節(jié)均存在以外幣計價的情形，但公司難以預測市場、外匯政策等因素對匯率產生的影響程度，因此，人民幣匯率的波動可能對公司的流動性和現(xiàn)金流造成不利影響。

4、依賴境內運營子公司股利分配的風險

公司的資金需求包括向公司股東支付股利及其他現(xiàn)金分配、支付公司在中國境外可能發(fā)生的任何債務本息，以及支付公司的相關運營成本與費用。公司是一家控股型公司，實際生產運營實體位于中國境內，境內運營子公司向公司進行股利分配是滿足公司的資金需求的重要方式之一。

根據《公司法》的規(guī)定，中國公司必須在彌補虧損和提取法定公積金后方可向股東分配稅后利潤，故如果境內運營子公司存在未彌補虧損，則無法向上層股東進行股利分配。此外，即使在境內運營子公司根據中國法律、法規(guī)和規(guī)范性文件規(guī)定存在可分配利潤的情況下，公司從境內運營子公司獲得股利分配還可能受到中國外匯相關法律、法規(guī)或監(jiān)管政策的限制，從而導致該等境內運營子公司無法向公司分配股利。

如發(fā)生上述境內運營子公司無法分配股利的情況，則公司的資金需求可能無法得到滿足，進而影響公司向債權人的債務償還，以及其他運營成本與費用的正常開支，對公司的持續(xù)經營產生不利影響，公司向投資人分配股利的能力也將受到較大負面影響。

5、稅收優(yōu)惠政策風險

公司子公司上海華虹宏力具備高新技術企業(yè)資格，自2020年度至2022年度享受企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策，減按15%的稅率計繳企業(yè)所得稅。2023年，上海華虹宏力半導體制造有限公司認為其仍符合高新技術企業(yè)的條件，正在申請高新技術資格中。未來，如果上述稅收優(yōu)惠政策發(fā)生變化或者上述子公司不再符合相關資質，將對公司未來的所得稅費用產生不利影響。

（四）管理風險

公司生產經營規(guī)模不斷擴大，資產規(guī)模、員工人數持續(xù)增長，隨著募集資金投資項目的實施，公司資產規(guī)模和人員規(guī)模也將進一步增長，對公司組織管理制度及管理體系提出更高的要求。因此，如果公司管理水平不能適應經營規(guī)模擴張的需要，管理制度及管理體系未能及時調整和完善，公司將面臨較大的管理風險。

（五）行業(yè)風險

1、宏觀經濟波動和行業(yè)周期性的風險

受到全球宏觀經濟的波動、行業(yè)景氣度、產能周期性等因素影響，半導體行業(yè)存在一定的周期性。半導體行業(yè)的發(fā)展與宏觀經濟整體發(fā)展密切相關。同時，半導體行業(yè)晶圓制造環(huán)節(jié)的產能擴充呈現(xiàn)周期性變化特征，通常下游需求變化速度較快，而上游產能的增減則需要更長的時間。因此，半導體行業(yè)供應端產能增長無法完美匹配半導體行業(yè)需求端的變化，導致行業(yè)會出現(xiàn)供需關系周期性的變化，也會帶來行業(yè)價格和利潤率的變化。此外，如果宏觀經濟波動較大或長期處于低谷，消費電子等下游市場需求的波動和低迷亦會導致半導體產品的需求下降，可能對公司的經營業(yè)績造成一定的影響。

2、市場競爭加劇的風險

根據美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）統(tǒng)計，目前全球半導體需求正處于高位，而半導體行業(yè)產能不足和芯片短缺已經波及多個行業(yè)。預計2021年至2025年半導體制造行業(yè)投資規(guī)模平均為1,560億美元，較2016年至2020年的年均投資規(guī)模970億美元大幅增長61%。現(xiàn)有市場參與者擴大產能及新投資者的進入，將可能使市場競爭加劇。

目前，公司產品的主要市場領域包括新能源汽車、工業(yè)智造、新一代移動通訊、物聯(lián)網、消費電子等。如果公司不能準確把握行業(yè)發(fā)展規(guī)律、持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新、改善經營管理，可能導致競爭優(yōu)勢下降，對公司的盈利能力造成不利影響。

3、國際貿易摩擦的風險

公司使用的主要生產設備和原材料有較大部分向境外供應商采購。公司堅持國際化運營，自覺遵守國際間有關出口管制的原則，自成立以來始終合規(guī)運營，依法開展生產經營活動。但未來不排除相關國家出口管制政策進行調整的可能，從而導致公司面臨設備、原材料供應發(fā)生變動等風險，導致公司生產受到一定的限制，進而對公司的業(yè)務和經營產生不利影響。

4、產業(yè)政策變化風險

半導體產業(yè)是我國的戰(zhàn)略支柱產業(yè)，近年來國家層面出臺一系列支持政策。在產業(yè)政策支持和國民經濟發(fā)展的推動下，我國半導體行業(yè)整體的設計能力、生產工藝、自主創(chuàng)新能力有了較大的提升。如未來上述產業(yè)政策出現(xiàn)不利變化，將對公司的業(yè)務發(fā)展、人才引進、生產經營產生一定不利影響。

（六）法律風險

1、公司現(xiàn)行的治理結構與中國境內設立的A股上市公司存在差異的風險

公司為一家根據香港《公司條例》設立的公司。根據《若干意見》的規(guī)定，試點紅籌企業(yè)的股權結構、公司治理、運行規(guī)范等事項可適用境外注冊地公司法等法律法規(guī)規(guī)定。公司的公司治理制度需遵守香港《公司條例》和《組織章程細則》的規(guī)定，與目前適用于注冊在中國境內的一般境內A股上市公司的公司治理模式在利潤分配機制、重大事項決策程序、剩余財產分配等方面存在一定差異。

2、公司注冊地、上市地和生產經營地所在司法管轄區(qū)的合規(guī)與監(jiān)管風險

公司注冊地、上市地和生產經營地所在司法管轄區(qū)的立法機關、政府部門或其他監(jiān)管機構可能不時發(fā)布、更新法律法規(guī)或規(guī)范性文件，公司于美國、日本、開曼群島、中國內地及香港地區(qū)均設有子公司，需要同時接受境內外監(jiān)管機構的監(jiān)督與管理，遵守各相關司法管轄區(qū)的適用法律法規(guī)。如被監(jiān)管機構認定為未能完全遵守相關規(guī)定，則公司可能面臨被處罰或被采取監(jiān)管措施，從而可能引致業(yè)務發(fā)展和經營業(yè)績的不利影響。

3、安全生產的風險

公司生產所需的部分原材料存在一定危險性，對于操作人員的技術及操作工藝流程要求較高。公司未來如果生產設備出現(xiàn)故障，或者危險材料和設備使用不當，可能導致火災、爆炸、危險物泄漏等意外事故，將面臨員工傷亡、財產損失、甚至產線停工等風險，并可能造成客戶流失或受到相關部門的行政處罰，將對公司的生產經營產生不利影響。

4、訴訟仲裁風險

公司所處的晶圓代工行業(yè)是帶動半導體產業(yè)聯(lián)動的關鍵環(huán)節(jié)，且公司經營規(guī)模較大，客戶、供應商數量眾多。在未來的業(yè)務發(fā)展過程中，公司不能排除因知識產權、合同履行等事項，與客戶、供應商或其他第三方發(fā)生訴訟或仲裁，從而耗費公司的人力、物力以及分散管理精力，并承擔敗訴后果的風險，可能會對公司的生產經營造成不利影響。

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