正帆科技2023年半年度董事會經(jīng)營評述內(nèi)容如下：

(資料圖片)

一、報告期內(nèi)公司所屬行業(yè)及主營業(yè)務情況說明

(一)所屬行業(yè)情況

根據(jù)中國證監(jiān)會核準并發(fā)布的《2021年3季度上市公司行業(yè)分類結果》，公司所屬行業(yè)類別為“C35、專用設備制造業(yè)”。

公司主要向高端制造業(yè)客戶提供制程關鍵系統(tǒng)與裝備、關鍵材料和專業(yè)服務，公司產(chǎn)品的市場需求主要來自于泛半導體（集成電路、太陽能光伏、平板顯示、半導體照明）、光纖通信以及生物制藥等高端制造產(chǎn)業(yè)的固定資產(chǎn)投資支出和運營支出，其中集成電路、太陽能光伏和生物制藥行業(yè)是國家產(chǎn)業(yè)政策重點鼓勵和支持發(fā)展的行業(yè)。

（1）集成電路

2023年7月11日，SEMI（即：國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）發(fā)布了《2023年年中半導體設備預測報告》，報告預測，盡管目前宏觀經(jīng)濟不景氣，但半導體設備市場在經(jīng)歷了2023年的調(diào)整之后，預計2024年將出現(xiàn)強勢反彈，2023年原始設備制造商的半導體制造設備全球銷售額將從2022年創(chuàng)紀錄的1074億美元減少18.6%，至874億美元。2024年將復蘇至1000億美元。

中國集成電路市場不同于全球市場，SIA（半導體協(xié)會）在2023年二季度發(fā)布的2023年報告中稱：中國是全球最大的半導體單一市場，占全球總市場的31%，占據(jù)了美國半導體公司總銷售額的36%。集成電路是國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，由于供應鏈安全和國產(chǎn)替代的強大動力，中國集成電路行業(yè)2023年逆周期持續(xù)快速發(fā)展，并將在2024年繼續(xù)走強。

（2）太陽能光伏

在2030年碳達峰、2060年碳中和目標的背景下，大力發(fā)展以光伏發(fā)電為主的可再生能源是推動綠色低碳發(fā)展的重要支撐，是實現(xiàn)“30-60”目標的關鍵一環(huán)。根據(jù)工信部發(fā)布的《2023年上半年全國光伏制造行業(yè)運行情況》顯示，2023年上半年，我國光伏產(chǎn)業(yè)總體保持平穩(wěn)向好發(fā)展態(tài)勢，產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)產(chǎn)量均實現(xiàn)高速增長。根據(jù)光伏行業(yè)規(guī)范公告企業(yè)信息和行業(yè)協(xié)會測算，全國多晶硅、硅片、電池、組件產(chǎn)量再創(chuàng)新高，同比增長均超過65%。光伏產(chǎn)品出口總額達到289.2億美元，同比增長11.6%。中國是光伏產(chǎn)業(yè)鏈相關產(chǎn)業(yè)最為完整的市場，光伏技術也在不斷迭代進步，隨著Topcon、異質(zhì)結和鈣鈦礦等光伏技術的不斷迭代，促使度電成本持續(xù)下降。成本的下降和儲能技術的提升會帶來發(fā)電端的規(guī)模擴張，從長遠看光伏依然是朝陽行業(yè)，中國光伏產(chǎn)業(yè)將會繼續(xù)保持高速增長。

（3）生物制藥

從2022年下半年開始，國內(nèi)生物制藥產(chǎn)業(yè)行情處于下滑階段，但從長期來看，生物制藥涉及國計民生且行業(yè)市場巨大。近年來，國家陸續(xù)出臺了多項政策，鼓勵生物制藥行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新，《“十四五”生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等產(chǎn)業(yè)政策為生物制藥行業(yè)的發(fā)展提供了明確、廣闊的市場前景，據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院《2023年中國生物醫(yī)藥行業(yè)市場前景及投資研究報告》發(fā)布，政府鼓勵將醫(yī)藥企業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與互聯(lián)網(wǎng)大數(shù)據(jù)、云計算等新興信息技術融合發(fā)展，為醫(yī)藥行業(yè)發(fā)展注入新動能，促進行業(yè)的跨越式發(fā)展，預計2023年中國醫(yī)藥市場規(guī)模將達到17,977億元。

(4)其他泛半導體行業(yè)

近年來，全球陷入高通貨膨脹及下游消費市場持續(xù)低迷、俄烏沖突導致能源成本高漲、房地產(chǎn)周期下行等嚴重影響居家、顯示、照明市場需求。下游平板顯示、半導體照明、光纖通信廠家普遍減少/暫緩其固定資產(chǎn)投資計劃。據(jù)研究機構Omdia最近發(fā)布的《OLED和液晶面板供應需求和設備跟蹤報告》顯示，平板顯示面板（FPD）制造設備下滑趨勢將在2023年觸底；該市場預計在2024年以153%的速度反彈至78億美元，面板盈利能力的提高將激勵新工廠投資。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，隨著刺激消費政策陸續(xù)出臺，以及照明和光纖產(chǎn)業(yè)愈加注重產(chǎn)品的光品質(zhì)、健康照明和智慧化，照明/光纖市場將逐步實現(xiàn)向好趨勢。

(二)主要業(yè)務情況

公司主要業(yè)務為向泛半導體和生物制藥等高科技產(chǎn)業(yè)客戶提供制程關鍵系統(tǒng)、核心材料，以及專業(yè)服務的三位一體綜合服務。所涉主要產(chǎn)品有電子工藝設備、生物制藥設備、電子氣體和先進材料以及MRO專業(yè)服務，隨著公司客戶群的不斷擴大，以及公司產(chǎn)品和服務的競爭力不斷提升，公司在提升已有市場的滲透率的同時還在向更多的應用領域提供基于同源技術的產(chǎn)品和服務。

公司未來將繼續(xù)聚焦高科技產(chǎn)業(yè)，順應我國以集成電路、光伏、生物制藥為國家級戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史機遇，不斷填補國內(nèi)高端制造領域空白，助力我國高科技產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化水平。

1.制程關鍵系統(tǒng)裝備之電子工藝設備

本行業(yè)大多數(shù)同行是美國、韓國、日本等國外供應商以及臺灣半導體行業(yè)供應商，公司是國內(nèi)最早進入電子工藝設備領域的本土廠商。作為細分領域先行者，公司深耕產(chǎn)業(yè)20余年，累計參與編寫了8項國家和行業(yè)標準，隨著國家集成電路等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，電子工藝設備需求迅猛增大，加之國產(chǎn)替代的推動，高純介質(zhì)供應系統(tǒng)的國內(nèi)供應商的市場占有率也從5年前不足10%發(fā)展到近年大約30%。公司電子工藝設備業(yè)務已經(jīng)覆蓋眾多國內(nèi)一線客戶，如中芯國際、長江存儲、長鑫存儲、海力士、隆基、通威等領先客戶群體。

由于中國半導體行業(yè)受到以美國為主的半導體技術發(fā)達國家的遏制，保證供應鏈安全、快速提升國產(chǎn)化成為最強需求。半導體的制造工藝取決于工藝技術和設備品質(zhì)，而工藝設備品質(zhì)的提升又強烈依賴上游的材料和零部件、組件和子系統(tǒng)。公司順應市場需求，開發(fā)的“泛半導體工藝設備子系統(tǒng)”業(yè)務，較早進入到工藝設備的上游國產(chǎn)替代行列，產(chǎn)品已經(jīng)逐步被國產(chǎn)工藝設備頭部廠商中微、北方華創(chuàng)（002371）、拓荊、晶盛等采用，市場占有率不斷提升。

2.制程關鍵系統(tǒng)裝備之生物制藥設備

公司在生物醫(yī)藥行業(yè)經(jīng)過10年耕耘，傳統(tǒng)主營的制藥用水系統(tǒng)業(yè)務已經(jīng)獲得國內(nèi)頭部制藥企業(yè)訂單，近年來又快速開發(fā)和拓展了流體工藝系統(tǒng)，實現(xiàn)了從輔助系統(tǒng)向工藝系統(tǒng)的重大轉變，并快速進入抗體蛋白藥、新一代胰島素、新型疫苗、細胞與基因治療應用領域。公司曾參與中慧圓通、科前生物、武漢生物所、長春金賽等知名項目，一系列具有標志性的項目訂單表示公司已經(jīng)進入行業(yè)一流供應商行列。為了追蹤生物制藥更新的發(fā)展和市場機會，公司還創(chuàng)立了“創(chuàng)新藥孵化服務”平臺，并因此而時刻掌握生物制藥領域的最新動態(tài)和市場發(fā)展情況，為早期切入新市場創(chuàng)造了條件。

3.電子氣體和先進材料

公司向下游客戶銷售電子特種氣體、電子大宗氣和電子先進材料等工藝介質(zhì)，已具備合成、提純、混配、充裝、分析、檢測和供應等核心能力。公司2022年和2023年開展了多個氣體和先進材料生產(chǎn)基地投建項目，其中“合肥高純氫氣項目”、“濰坊高純大宗項目”、“麗水大宗氣、混合氣、特種氣體項目、以及銅陵電子材料等項目將分別于2023年下半年到2024年底逐步落成投產(chǎn)。

公司20多年深耕超高純流體供應系統(tǒng)，2013年進入電子特氣領域以來積累了高水平的提純和檢測技術。公司具備制造半導體前驅(qū)所需的提純、檢測、包裝和供應等核心能力，近年來不斷引入外部資深專家，加強研發(fā)力度，從而在2022年底實現(xiàn)了前驅(qū)體產(chǎn)品的突破。半導體前驅(qū)體是壁壘很高的先進材料，國產(chǎn)化率極低，隨著中國半導體制造產(chǎn)能的大幅提升，國產(chǎn)化前驅(qū)體產(chǎn)品有著非常大的提升空間。公司在銅陵電子材料生產(chǎn)基地投建的前驅(qū)體制造基地，將覆蓋20余種前驅(qū)體產(chǎn)品，涉及硅基、金屬基、High-K和Low-K四大品類，目前正在客戶導入階段，預計2024年逐步達到量產(chǎn)。

隨著公司近年來在電子氣體業(yè)務的布局和隨著電子先進材料業(yè)務的開發(fā)及逐步落地，公司已經(jīng)穩(wěn)步成為電子氣體和先進材料業(yè)務綜合供應商和服務商。

4.MRO專業(yè)服務

客戶對于提供MRO（維護、維修和運營）服務的供應商有較高的項目經(jīng)驗和技術要求，公司是國內(nèi)為數(shù)不多能為客戶提供關鍵系統(tǒng)、核心材料、專業(yè)服務三位一體的本土廠商。國內(nèi)泛半導體行業(yè)近幾年已產(chǎn)生長足進步，MRO市場快速形成，公司與國外供應商相比，正在逐步縮小差距。且隨著客戶Capex投資建成的產(chǎn)線逐步投入運營，公司MRO業(yè)務將會有更大的提升。

二、核心技術與研發(fā)進展

1.核心技術及其先進性以及報告期內(nèi)的變化情況

公司自成立以來始終堅持自主研發(fā)的發(fā)展道路，專注于為下游客戶提供關鍵材料從生產(chǎn)、儲存、輸配到循環(huán)利用的全流程綜合解決方案，以電子工藝設備和生物制藥設備的研發(fā)、設計和制造為切入點，向前端拓展以電子氣體為核心的材料業(yè)務，向后端布局減排及循環(huán)再利用業(yè)務，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)。公司經(jīng)過自主研發(fā)，圍繞下游行業(yè)對電子氣體和化學品的使用需求，形成了六項底層核心技術，即介質(zhì)供應系統(tǒng)微污染控制技術、流體系統(tǒng)設計與模擬仿真技術、生命安全保障與工藝監(jiān)控技術、高純材料合成與分離提純技術、材料成分分析與痕量檢測技術以及關鍵工藝材料再生與循環(huán)技術。

報告期內(nèi)，公司核心技術未發(fā)生變化。

2.報告期內(nèi)獲得的研發(fā)成果

報告期內(nèi)，公司圍繞主營業(yè)務，加大產(chǎn)業(yè)鏈相關領域的研發(fā)投入和新產(chǎn)品的研發(fā)力度，截至報告期末，公司已獲得知識產(chǎn)權數(shù)量合計202項，其中發(fā)明專利28項，實用新型專利144項，外觀專利11項，軟件著作權19項。

3.研發(fā)投入情況表

研發(fā)投入總額較上年發(fā)生重大變化的原因

2023年上半年研發(fā)投入較去年同期增長88.94%，主要系報告期內(nèi)公司在業(yè)務范圍拓展、新技術研發(fā)、新產(chǎn)品開發(fā)等方面研發(fā)投入的物料消耗增加及職工薪酬增加所致。

4.在研項目情況

5.研發(fā)人員情況

6.其他說明

二、經(jīng)營情況的討論與分析

公司在二十余年的發(fā)展過程中，始終秉持以客戶為中心的基本理念，重信守諾，穩(wěn)健經(jīng)營，不走捷徑，盡最大努力持續(xù)為客戶創(chuàng)造價值。隨著公司在行業(yè)中的良好口碑和專業(yè)形象愈加凸顯，為公司不斷提高各業(yè)務領域的滲透率奠定了堅實基礎。

報告期內(nèi)，公司堅持以客戶為中心，重點開展了以下工作：

（一）經(jīng)營持續(xù)優(yōu)化，業(yè)績持續(xù)增長

報告期內(nèi)，盡管受到中美高科技領域競爭、半導體周期下行等大環(huán)境不利因素的影響，公司堅定執(zhí)行公司發(fā)展戰(zhàn)略，堅持開展技術和產(chǎn)品創(chuàng)新，堅持以安全和高品質(zhì)發(fā)展為主訴求的穩(wěn)健發(fā)展原則，持續(xù)提高公司運營水平，使得公司業(yè)務在所處行業(yè)的市場滲透率快速提升，營收、利潤等經(jīng)營業(yè)績再創(chuàng)歷史新高。

報告期內(nèi)，實現(xiàn)營業(yè)收入134,444.11萬元，同比增長42.55%；歸屬于母公司凈利潤14,978.55萬元，同比增長183.54%；扣除非經(jīng)常性損益歸屬于母公司凈利潤7,452.51萬元，同比增長66.1%；毛利率為28.4%，同期增長2.2百分點；新簽合同35.9億元，同比增長78.6%，其中來自于半導體行業(yè)和光伏行業(yè)的新簽合同分別同比增長77%和179%；期末在手合同56.3億，同比增長73.8%。

報告期內(nèi)，公司經(jīng)營性現(xiàn)金流同比轉正；合同負債為18.5億元，與去年底相比增加66%，銷售收款情況良好。

報告期內(nèi)，公司獲得了超過行業(yè)平均水平高增長，為公司全年乃至2024年持續(xù)穩(wěn)健增長奠定了堅實基礎。

（二）氣體和先進材料業(yè)務實現(xiàn)新的突破

氣體和先進材料業(yè)務是公司戰(zhàn)略重點，包含特種氣體、大宗氣體和工業(yè)氣體在內(nèi)的氣體業(yè)務是公司拓展OPEX業(yè)務的支柱戰(zhàn)略，是最近幾年主要的產(chǎn)品開發(fā)和投資方向。公司的氣體業(yè)務主要圍繞電子特氣、工業(yè)氣和先進材料三個方向發(fā)展。公司致力于打造平臺式的氣體業(yè)務模式，不斷提高氣體和先進材料占公司整體業(yè)務的比重。報告期內(nèi)氣體業(yè)務收入同比增長42%，高于市場的平均增速，毛利率持續(xù)改善。公司從2022年布局的大宗氣/工業(yè)氣體業(yè)務項目，今年下半年將陸續(xù)投產(chǎn)或者運營產(chǎn)生收入，所以2023年下半年氣體業(yè)務的增長會加速。

公司具備制造半導體前驅(qū)體所需的提純、檢測、包裝和供應等核心能力，近年來不斷引入外部資深專家，加強研發(fā)力度，從而在2022年底實現(xiàn)了前驅(qū)體產(chǎn)品的突破。半導體前驅(qū)體是半導體薄膜沉積工藝的核心制造材料，主要應用于氣相沉積(包括PVD、CVD和ALD)以形成符合半導體制造要求的各類薄膜層；特別是隨著ALD技術的不斷發(fā)展，前驅(qū)體材料的應用場景越來越廣泛。半導體前驅(qū)體是壁壘很高的先進材料，國產(chǎn)化率極低，隨著中國半導體制造產(chǎn)能的大幅提升，國產(chǎn)化前驅(qū)體產(chǎn)品有著非常大的提升空間。公司在銅陵電子材料生產(chǎn)基地投建的前驅(qū)體制造基地，將覆蓋20余種前驅(qū)體產(chǎn)品，涉及硅基、金屬基、High-K和Low-K四大品類，目前正在開始小批量客戶導入，預計2024年逐步達到量產(chǎn)。

（三）加大研發(fā)投入，擴大原有核心技術能力應用領域

公司深耕行業(yè)二十余年，形成了介質(zhì)供應系統(tǒng)微污染控制、流體系統(tǒng)設計與模擬仿真、生命安全保障與工藝監(jiān)控、先進材料合成與分離提純、材料成分分析與痕量檢測以及關鍵工藝材料再生與循環(huán)的六項核心技術，為公司業(yè)務版圖持續(xù)拓展打下堅實基礎。

公司核心技術的泛用性可以產(chǎn)生同源技術跨行業(yè)外溢效應，這是公司能夠向先進制造業(yè)、新能源和碳減排等新興市場拓展的底層邏輯。目前公司業(yè)務已覆蓋泛半導體行業(yè)（包括集成電路、平板顯示、半導體照明、太陽能光伏、光纖制造等）、生物醫(yī)藥等高科技行業(yè)，隨著公司對已有核心技術的應用擴展，不斷開發(fā)新產(chǎn)品和業(yè)務，報告期內(nèi)，公司氣體產(chǎn)品和超潔凈物料供應系統(tǒng)以及正在進行的新的技術開發(fā)項目等已經(jīng)延伸到先進制造業(yè)、新能源與碳減排市場、精細化工、電化學儲能市場、科研服務市場等更多高科技行業(yè)領域。

（四）持續(xù)加強人才隊伍建設，股票期權疊加員工持股計劃多重激勵

公司非常重視人才儲備、培養(yǎng)和激勵。報告期內(nèi)，公司持續(xù)優(yōu)化人才隊伍的培養(yǎng)和激勵方法，為公司實現(xiàn)中長期戰(zhàn)略目標持續(xù)吸納高端專業(yè)人才，同時持續(xù)完善員工培養(yǎng)和激勵機制，激發(fā)員工的創(chuàng)造力和積極性，提升公司核心競爭力。

報告期內(nèi)，公司推出第一期員工持股計劃，合計80萬股，參加對象均為公司管理人員和核心業(yè)務骨干。公司于2021年發(fā)布的兩期股票期權，在報告期內(nèi)繼續(xù)得到員工的積極執(zhí)行，激勵效果明顯。

公司將繼續(xù)建立和完善員工、股東的利益共享機制，改善公司治理水平，提高職工的凝聚力和公司競爭力，調(diào)動員工的積極性和創(chuàng)造性，促進公司長期、持續(xù)、健康發(fā)展。

（五）不斷提高信息披露和投資者關系管理水平

公司高度重視投資者關系管理工作，報告期內(nèi)，公司嚴格遵守法律法規(guī)和各項信息披露管理制度，真實、準確、完整、及時、公平地履行信息披露義務，做好內(nèi)幕信息知情人的登記和管理，通過電話、郵件、接待調(diào)研、業(yè)績說明會等多種渠道，增進投資者對公司業(yè)務的理解,深入介紹公司經(jīng)營基本面及快速發(fā)展背后的業(yè)務邏輯，及時回應市場關切問題，有效傳遞公司價值，從而不斷提高信息披露和投資者關系管理水平。

三、風險因素

（一）核心競爭力風險

1.技術升級迭代風險

公司主要為下游泛半導體、光纖通信、生物醫(yī)藥等行業(yè)客戶提供制程關鍵系統(tǒng)與裝備、關鍵材料和專業(yè)服務等綜合服務，主要業(yè)務與下游客戶的高純生產(chǎn)工藝發(fā)展相關，公司需根據(jù)下游市場的工藝發(fā)展方向和趨勢作出正確的判斷。

若公司不能及時把握技術、市場和政策的變化趨勢，不能持續(xù)加強研發(fā)創(chuàng)新能力并及時將技術研發(fā)成果與客戶需求相結合，可能會面臨技術升級迭代的風險，從而導致公司市場競爭地位和經(jīng)營業(yè)績受到不利影響。

2.核心技術失密和技術人員流失風險

公司已在工藝介質(zhì)供應系統(tǒng)微污染控制、流體系統(tǒng)設計與模擬仿真、生命安全保障與工藝監(jiān)控、高純材料合成與分離提純、材料成分分析與痕量檢測、關鍵工藝材料再生與循環(huán)等領域形成核心技術。上述核心技術是公司向客戶提供制程關鍵系統(tǒng)與裝備、關鍵材料和專業(yè)服務等綜合服務的基礎。若公司核心技術失密，可能對公司生產(chǎn)經(jīng)營造成不利影響。

（二）經(jīng)營風險

1.市場競爭風險

近年來，公司所處行業(yè)競爭較為激烈，尤其在國產(chǎn)替代的背景下，加劇了市場競爭。隨著客戶的不斷成長，客戶需求更加復雜，若公司無法積極應對目前激烈的競爭格局，存在導致市場地位下降的風險，進而導致客戶流失、市場份額降低，從而對公司盈利能力帶來不利影響。

2.主要原材料采購風險

公司產(chǎn)品的主要原材料和零部件包括閥門、管道管件、儀器儀表、電氣控制、專用部件等。公司產(chǎn)品主要應用于精密度要求較高的泛半導體和生物醫(yī)藥領域，國內(nèi)市場供應鏈基礎較為薄弱，尚未形成成熟的零部件供應體系，公司所需的超高純氣體閥門、輸氣管道和接頭、真空壓力儀表等核心零部件較大比例采用進口品牌。

未來，如果公司的核心原材料和零部件發(fā)生供應短缺、延遲交貨、價格大幅上漲，或者供應商所處的國家或地區(qū)與他國發(fā)生貿(mào)易摩擦等，將可能會對公司生產(chǎn)經(jīng)營及持續(xù)發(fā)展產(chǎn)生不利影響。

3.安全生產(chǎn)風險

公司在高純砷、磷烷等電子氣體生產(chǎn)過程中的合成、純化等環(huán)節(jié)涉及到各種物理和化學反應，對整個生產(chǎn)過程中的操作和安全管理的要求較高。公司自成立以來，在嚴格遵守相關安全生產(chǎn)法規(guī)的基礎上，采用自動化工藝，增設安全生產(chǎn)裝置，不斷完善安全生產(chǎn)管理制度，加強安全生產(chǎn)培訓，不斷提高從業(yè)人員的安全知識、安全技能和安全意識。公司作為危險化學品生產(chǎn)企業(yè)，存在一定程度的安全事故風險。

四、報告期內(nèi)核心競爭力分析

(一)核心競爭力分析

1.流體系統(tǒng)及新材料研發(fā)能力

流體系統(tǒng)設計和仿真技術、先進材料的合成與提純技術，是公司多年來形成的核心技術。在先進材料技術的快速創(chuàng)新迭代的時代，公司不僅在人才、技術、資金上增加投入，而且從組織創(chuàng)新和研發(fā)方式創(chuàng)新方面快速提升公司在流體系統(tǒng)及新材料的研發(fā)能力。在組織創(chuàng)新方面，通過搭建更開放的研發(fā)體系，建設不斷生長的多維度研發(fā)生態(tài)，一方面能更敏銳的獲取最新的科技領域的技術突破，另一方面能捕捉到客戶應用端的最新材料需求。在研發(fā)方式創(chuàng)新方面，通過采用計算機仿真和數(shù)字化模擬試驗，可以減少無效實驗的次數(shù)從而提升試驗效率。另外公司還通過與國內(nèi)外專業(yè)院校和實驗室建立橫向課題合作，以獲得前沿產(chǎn)品開發(fā)的人才優(yōu)勢以及高科技人才的合作互動效應。

2.制程關鍵系統(tǒng)、核心工藝材料和專業(yè)服務“三位一體”的特有業(yè)務定位

公司是國內(nèi)較早開展為泛半導體行業(yè)客戶提供超高純工藝介質(zhì)供應系統(tǒng)的專業(yè)供應商，具有微污染控制、流體技術、工藝安全等技術的獨特優(yōu)勢，由此延伸發(fā)展了流體系統(tǒng)裝備、高純氣體等產(chǎn)品和業(yè)務，并憑借在相關領域?qū)蛻舻墓に嚵鞒獭㈥P鍵設備和運營管理有深刻理解的基礎上，公司持續(xù)為客戶提供MRO綜合服務。

公司各項業(yè)務的客戶高度重疊，因此公司能進一步以更深刻的洞察、更具創(chuàng)新性和實用性的思路為客戶提供裝備、材料、服務三位一體的綜合解決方案。三塊業(yè)務緊密配合，為公司新業(yè)務的開拓帶來先天的客戶基礎優(yōu)勢，進而不斷增強客戶粘性?！叭灰惑w”的業(yè)務定位帶來公司綜合服務能力和品牌影響力的上升。

3.多行業(yè)應用形成公司新的競爭優(yōu)勢

公司多年來受益于核心技術的泛用性帶來的同源技術跨行業(yè)外溢效應，使得公司的業(yè)務呈現(xiàn)跨多行業(yè)應用的格局，公司業(yè)務橫跨泛半導體、生物醫(yī)藥等高科技制造業(yè)到先進制造業(yè)、新能源、碳減排、精細化工和電化學儲能等新興市場。泛半導體行業(yè)技術迭代速度快，行業(yè)周期性特點突出，因此行業(yè)內(nèi)從業(yè)企業(yè)的經(jīng)營往往隨之產(chǎn)生較大周期性波動。同源技術的多行業(yè)應用，一定程度上平抑了單個行業(yè)的周期性波動對公司整體經(jīng)營的影響，使公司得以穩(wěn)健發(fā)展，同源技術的多行業(yè)應用，有效將公司從發(fā)展初期所處相對細分的、體量較小的市場不斷帶入新的市場，在新的市場又形成新的技術和能力積累。

4.員工激勵機制助推高潛質(zhì)人才快速成長

公司多年來一直堅持自己獨特的企業(yè)基因，倡導努力創(chuàng)造條件成就高潛質(zhì)員工的成功。公司創(chuàng)造一切條件幫助高潛質(zhì)人才快速成長并獲取最大個人價值。公司持續(xù)推行和完善包括期權計劃、員工持股計劃在內(nèi)的各項激勵機制，提高職工的凝聚力和公司競爭力，調(diào)動員工的積極性和創(chuàng)造性，促進公司長期、持續(xù)、健康發(fā)展，為公司持續(xù)創(chuàng)新和快速發(fā)展帶來不竭的源泉。

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